陶瓷电容器材料的微观结构

    陶瓷电容器材料是由氧化物或其他化合物制成坯体后,在接近熔融的温度下,经高温焙烧制得的材料。通常包括原料粉碎、浆料制备、坯件成型和高温烧结等重要过程。陶瓷是一个复杂的多晶多相系统,一般由结晶相、玻璃相、气相及相界交织而成,这些相的特征、组成、相对含量及其分布情况,决定着整个陶瓷的基本性质。
    陶瓷中的晶相通常指那些大小不同、形状不一、取向随机的晶粒,晶粒的直径通常为几微米至几十微米。晶相可以同属一种化合物或一种晶系,也可以是不同化合物或不同晶系。陶声中若存在两种以上组成和结构互不相同的晶粒时,则称其为多晶相陶瓷,其中相对含量*多产品相称为主晶相,其他的称为副品相。其中主晶相的性能基本上决定了材料的性能,如相对f电常数、电导率、损耗及热膨胀系数等。所以,要获得性能良好的陶瓷,就必须选择适当的:晶相。此外,还应考虑晶粒的大小、均匀程度、晶粒取向、晶界形成及杂质分布等情况。
    晶粒间界是指两个晶粒之间的过渡区,在这个过渡区内,品格结构的完整性或化学成分与晶粒体内有显著的区别。在晶粒间界上通常聚集着大量的位错、热缺陷与杂质缺陷,因而对陶瓷材料的力学性能和电学性能有重大影响。
    气相一般分布于晶界、重结晶晶体内和玻璃相中,它是陶瓷组织结构中很难避免的一部分。其来源于烧成过程中各个晶粒之间不可能实现完全紧密的镶嵌,玻璃相也不可能完全填充各个晶粒的空隙;也可能是由于坯料烧结时释放出气体而形成的气孔。气相会严重地影响陶瓷材料的电学性能、力学性能和热学性能。一般希望陶瓷中气相的含量越少越好。
    陶瓷电容器材料的微观结构决定了材料的一系列力学性能和电学性能。一致的晶粒组成,微细晶粒的均匀分布及致密的烧结体,可使陶瓷的机械强度和介电性能达到预期的结果。 

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